Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP3667736 Art B1 11. August 2021

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3667736
Aktenzeichen: EP20156339
Anmeldetag: 15. September 2011
Veröffentlichung: 11. August 2021
Erteilung: 11. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L21/336H01L29/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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