Hybridverbinder für Hochgeschwindigkeitsdrahtverbindung
EP3667814
Art B1
29. Dezember 2021
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3667814
- Aktenzeichen
- EP19213609
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2021
- Erteilung
- 29. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/46H01R13/66// H01Q1/38H01Q13/08H01Q19/30H01R24/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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