Spulenkomponente

EP3671773 Art B1 3. August 2022

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3671773
Aktenzeichen: EP19218529
Anmeldetag: 20. Dezember 2019
Veröffentlichung: 3. August 2022
Erteilung: 3. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/04H01F27/26H01F27/28H01F27/29H01F27/30// H01F17/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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