Verfahren zur Verpackung von Halbleiterchips

EP3671833 Art A1 24. Juni 2020

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3671833
Aktenzeichen: EP18214441
Anmeldetag: 20. Dezember 2018
Veröffentlichung: 24. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/03H01L25/00H01L21/66// H01L23/00H01L25/18H01L21/56H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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