Chips-Verbindungsschema zur Bereitstellung eines Ausbeutestarken Prozesses für Hochleistungsmikroprozessoren
EP3675164
Art A1
1. Juli 2020
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3675164
- Aktenzeichen
- EP19211025
- Anmeldetag
- 22. November 2019
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/98H01L23/538// H01L23/498H01L23/60H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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