Substrat zur Montage Elektronischer Komponenten, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3678196
Art B1
5. Juli 2023
Anmelder: Kyocera Corporation, KYOCERA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3678196
- Aktenzeichen
- EP18851332
- Anmeldetag
- 24. August 2018
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2023
- Erteilung
- 5. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/62H01L23/12H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kyocera Corporation
KYOCERA Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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