Materialoptimierter Verbindungsknoten
EP3678922
Art A1
15. Juli 2020
Anmelder: EDAG Engineering GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Constellium Singen GmbH, Concept Laser GmbH, BLM S.p.A. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3678922
- Aktenzeichen
- EP18769325
- Anmeldetag
- 10. September 2018
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B62D27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EDAG Engineering GmbH
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Constellium Singen GmbH
Concept Laser GmbH
BLM S.p.A. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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