Materialoptimierter Verbindungsknoten

EP3678922 Art A1 15. Juli 2020

Anmelder: EDAG Engineering GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Constellium Singen GmbH, Concept Laser GmbH, BLM S.p.A. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3678922
Aktenzeichen
EP18769325
Anmeldetag
10. September 2018
Veröffentlichung
15. Juli 2020
Rechtsraum
EP
IPC
B62D27/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
EDAG Engineering GmbH
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Constellium Singen GmbH
Concept Laser GmbH
BLM S.p.A.
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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