Metallschichtaufbau bei Flexiblen/starr-Flexiblen Leiterplatten

EP3679770 Art B1 1. Januar 2025

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC, Microsoft Technology Licensing LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3679770
Aktenzeichen: EP18740438
Anmeldetag: 22. Juni 2018
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Erteilung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Microsoft Technology Licensing, LLC
Microsoft Technology Licensing LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

25.095 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von