Teileverpackung für ein Bauvolumen

EP3681698 Art A1 22. Juli 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3681698
Aktenzeichen: EP17934804
Anmeldetag: 15. Dezember 2017
Veröffentlichung: 22. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/171B29C64/393B33Y10/00G06F30/20// G06F113/10G06F119/08G06F119/18B33Y50/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von