Vorrichtung zur Handhabung von Substraten für Extrem Gekrümmte Wafer
EP3682468
Art B1
31. Mai 2023
Anmelder: KLA - Tencor Corporation, Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3682468
- Aktenzeichen
- EP18871077
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Erteilung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/687H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KLA - Tencor Corporation
Kla-Tencor Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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