Sensorgehäuse, Sensoranordnung und Herstellungsverfahren
EP3683826
Art B1
21. Juni 2023
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3683826
- Aktenzeichen
- EP20150559
- Anmeldetag
- 7. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2023
- Erteilung
- 21. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L23/544B29C45/14G01D11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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