Schnittstellenmaterial mit einer Polymeren Keramik

EP3683831 Art B1 4. Dezember 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3683831
Aktenzeichen: EP19151780
Anmeldetag: 15. Januar 2019
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Erteilung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373C08K3/34C08K3/22C08K3/28C08K3/38C08K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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