Nichtfusionierter Bereich zur Thermischen Unterstützung in 3D-Fertigungssystemen

EP3684591 Art B1 8. März 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3684591
Aktenzeichen: EP17930113
Anmeldetag: 25. Oktober 2017
Veröffentlichung: 8. März 2023
Erteilung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/165B29C64/393B29C64/321B33Y30/00B33Y10/00B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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