Bestimmung der Anzahl von Midambles in einem Paket
EP3685543
Art A1
29. Juli 2020
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3685543
- Aktenzeichen
- EP18795824
- Anmeldetag
- 19. September 2018
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L5/00H04L27/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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