Grabenisolations (sti)-Polieren mit Chemisch-Mechanischem Planarisieren mit Niedriger Schleifmittelkonzentration und einer Kombination von Chemischen Additiven

EP3686257 Art B1 19. Januar 2022

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3686257
Aktenzeichen: EP20153580
Anmeldetag: 24. Januar 2020
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Erteilung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02

Abstract

Shallow Trench Isolation (STI) chemical mechanical planarization (CMP) polishing compositions, methods and systems of use therefore are provided. The CMP polishing composition comprises abrasives of ceria coated inorganic oxide particles, such as ceria-coated silica; and dual chemical additives for providing high oxide film removal rate. The dual chemical additives comprise gelatin compounds possessing negative and positive charges on the same molecule, and non-ionic organic molecules having multi hydroxyl functional groups in the same molecule.

Anmelder

Firma: Versum Materials US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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