Halbleitergehäuse mit Eingebetteten Verbindungen

EP3688798 Art A1 5. August 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3688798
Aktenzeichen: EP17926457
Anmeldetag: 29. September 2017
Veröffentlichung: 5. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H01L23/48H01L23/498H01L23/538H01L21/48H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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