Paket auf Aktiven Silizium-Halbleitergehäusen

EP3688801 Art B1 21. Mai 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3688801
Aktenzeichen: EP17927569
Anmeldetag: 28. September 2017
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Erteilung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L23/12H01L23/00H01L23/13H01L23/31H01L23/36H01L23/498H01L23/538H01L25/10H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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