Leitfähiges Verbundsubstrat und Herstellungsverfahren dafür

EP3689978 Art A1 5. August 2020

Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3689978
Aktenzeichen
EP19154859
Anmeldetag
31. Januar 2019
Veröffentlichung
5. August 2020
Rechtsraum
EP
IPC
C09D5/24C08K3/08C09D11/52C08K7/06H01B1/22H01B5/14H05K1/02H05K1/03H05K1/05H05K1/09H05K1/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Korea Electronics Technology Institute
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

568 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen