Leitfähiges Verbundsubstrat und Herstellungsverfahren dafür
EP3689978
Art A1
5. August 2020
Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3689978
- Aktenzeichen
- EP19154859
- Anmeldetag
- 31. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D5/24C08K3/08C09D11/52C08K7/06H01B1/22H01B5/14H05K1/02H05K1/03H05K1/05H05K1/09H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Electronics Technology Institute
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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Vertreten von
-
Isarpatent
Isarpatent · München