Substrat zur Montage eines Elektronischen Elements und Elektronische Vorrichtung

EP3690930 Art B1 13. September 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3690930
Aktenzeichen: EP18861408
Anmeldetag: 26. September 2018
Veröffentlichung: 13. September 2023
Erteilung: 13. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/02H01L23/36H01L25/04H01L25/18H01S5/024H05K3/46H01L23/373H01L23/15H05K1/02H05K1/03H05K1/11// H01L23/40H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von