Erste Chiplet-Architektur für Die-Tiling-Anwendungen
EP3696852
Art B1
3. Januar 2024
Anmelder: Intel Corporation, INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3696852
- Aktenzeichen
- EP20156400
- Anmeldetag
- 10. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2024
- Erteilung
- 3. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank