Adaptive Pflegebereiche für die Inspektion Chip für Chip
EP3698397
Art A1
26. August 2020
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3698397
- Aktenzeichen
- EP18868380
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 26. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T7/00H01L21/66G01N21/94G01N21/88G01N21/956G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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