Adaptive Pflegebereiche für die Inspektion Chip für Chip

EP3698397 Art A1 26. August 2020

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3698397
Aktenzeichen
EP18868380
Anmeldetag
17. Oktober 2018
Veröffentlichung
26. August 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G06T7/00H01L21/66G01N21/94G01N21/88G01N21/956G01N21/95
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kla-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

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