Struktur mit einer Verspannten Halbleiterschicht auf einem Kühlkörper
Anmelder: STMicroelectronics Crolles 2 SAS, Centre National de la Recherche Scientifique, Université Paris-Saclay 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3698442
- Aktenzeichen
- EP17842359
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 15. September 2021
- Erteilung
- 15. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/10H01S5/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Crolles 2 SAS
Centre National de la Recherche Scientifique
Université Paris-Saclay - Land
- 🇫🇷 Frankreich
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