Orthopädische Implantate
EP3700471
Art B1
23. August 2023
Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3700471
- Aktenzeichen
- EP18829527
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 23. August 2023
- Erteilung
- 23. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61F2/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith & Nephew, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax
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Smith & Nephew
Smith & Nephew · Hull