Pulver aus Silberkugeln und Herstellungsverfahren dafür

EP3702073 Art B1 6. März 2024

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3702073
Aktenzeichen: EP18888028
Anmeldetag: 13. Dezember 2018
Veröffentlichung: 6. März 2024
Erteilung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/24C22C5/06C22C1/04H01B13/00H01B5/00H01B1/22H01B1/02H01B1/00B22F1/00B22F1/065// B22F1/05B22F1/07B22F1/102

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von