Verfahren zum Formung einer Zinn- oder Zinnlegierungs Plattierschicht

EP3702493 Art A1 2. September 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3702493
Aktenzeichen: EP18871709
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C25D3/32C25D3/60C25D5/50C25D7/00H01L21/60H05K3/34C25D7/12H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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