Vorrichtungen und Verfahren zur Unterdruckwundbehandlung mit Integrierter Elektronik

EP3703769 Art A1 9. September 2020

Anmelder: Smith & Nephew PLC 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3703769
Aktenzeichen
EP18795981
Anmeldetag
26. Oktober 2018
Veröffentlichung
9. September 2020
Rechtsraum
EP
IPC
A61M1/00H05K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Smith & Nephew PLC
Land
🇬🇧 Großbritannien
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

1.520 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Medizintechnik & Gesundheit

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