Thermisch Isolierte Masseflächen mit einem Supraleitenden Elektrischen Koppler

EP3704739 Art B1 3. August 2022

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3704739
Aktenzeichen: EP18782271
Anmeldetag: 13. September 2018
Veröffentlichung: 3. August 2022
Erteilung: 3. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/34H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northrop Grumman Systems Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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