Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen der Verbindungen von Halbleitern eines Leistungsmoduls

EP3705900 Art B1 25. August 2021

Anmelder: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3705900
Aktenzeichen: EP19161336
Anmeldetag: 7. März 2019
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G01R31/40G01R31/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Mitsubishi Electric R&D Centre Europe

Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.

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Fachgebiete

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