Wärmeableitungsstruktur
EP3705978
Art B1
5. April 2023
Anmelder: ASUSTeK Computer Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3705978
- Aktenzeichen
- EP20160941
- Anmeldetag
- 4. März 2020
- Veröffentlichung
- 5. April 2023
- Erteilung
- 5. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20H05K7/20H01L23/367H01L23/40H01L23/42H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASUSTeK Computer Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
ASUSTeK Computer
Taiwanesischer Hersteller von Computerhardware, darunter Notebooks, Mainboards, Grafikkarten, Smartphones und Netzwerkgeräte für Privat- und Geschäftskunden.
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Kanzlei
Octrooibureau Vriesendorp & Gaade B.V.
Den Haag, Niederlande
1833 in Den Haag gegründet und damit eines der ältesten noch aktiven Patentbüros der Welt. Reichte 1910 die niederländische Patentanmeldung Nummer eins ein, seit 1998 auch mit Niederlassung in Apeldoorn, berät zu Patenten, Marken und Designs.
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