Teilverbindungsbreitenzustände für Mehrspurige Verbindungen

EP3706008 Art B1 6. Dezember 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3706008
Aktenzeichen: EP20155557
Anmeldetag: 5. Februar 2020
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Erteilung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/40G06F13/16G06F13/42G06F12/0802G06F12/1027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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