Halbleiterbauelement und Halbleitersystem damit
EP3709179
Art B1
31. Mai 2023
Anmelder: SK Hynix Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3709179
- Aktenzeichen
- EP18873832
- Anmeldetag
- 14. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Erteilung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T1/20G06T15/00G06F13/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SK Hynix Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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