Elektronisches Modul mit einem Halbleitergehäuse mit Integriertem Clip und Befestigungselement

EP3709346 Art B1 18. Januar 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3709346
Aktenzeichen: EP19163200
Anmeldetag: 15. März 2019
Veröffentlichung: 18. Januar 2023
Erteilung: 18. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/40H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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