Laserschneideverfahren

EP3711894 Art A1 23. September 2020

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3711894
Aktenzeichen: EP19164623
Anmeldetag: 22. März 2019
Veröffentlichung: 23. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/14B23K26/144B23K26/18B23K26/38B23K26/40// B23K101/18B23K103/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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