Pastenzusammensetzung, Halbleiterbauelement und Elektrische/elektronische Komponente

EP3712904 Art B1 25. Juni 2025

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3712904
Aktenzeichen
EP18875326
Anmeldetag
23. Oktober 2018
Veröffentlichung
25. Juni 2025
Erteilung
25. Juni 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/054B22F1/06B22F1/102B22F1/107B22F7/06B22F9/30B22F7/04C08K9/04C08K3/08C09J11/04C09J5/06C22C1/04H01L23/00H01B1/02H10H20/858C09J9/02H01B1/22B22F7/08B22F9/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen