Pastenzusammensetzung, Halbleiterbauelement und Elektrische/elektronische Komponente
EP3712904
Art B1
25. Juni 2025
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3712904
- Aktenzeichen
- EP18875326
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2025
- Erteilung
- 25. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/054B22F1/06B22F1/102B22F1/107B22F7/06B22F9/30B22F7/04C08K9/04C08K3/08C09J11/04C09J5/06C22C1/04H01L23/00H01B1/02H10H20/858C09J9/02H01B1/22B22F7/08B22F9/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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