Mikroelektronisches Gehäuse mit Radiofrequenz-(rf)-Chip

EP3712939 Art A1 23. September 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3712939
Aktenzeichen: EP20156740
Anmeldetag: 11. Februar 2020
Veröffentlichung: 23. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66// H01L25/065H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von