Chip-Anordnung und Verfahren zu Ihrer Herstellung unter Verwendung einer Formbaugruppe, sowie Kamera und Elektronisches Gerät

EP3712944 Art B1 20. September 2023

Anmelder: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3712944
Aktenzeichen: EP18891020
Anmeldetag: 19. November 2018
Veröffentlichung: 20. September 2023
Erteilung: 20. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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