Waferinspektionsverfahren und -Wafer
EP3715933
Art B1
21. Februar 2024
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3715933
- Aktenzeichen
- EP18880935
- Anmeldetag
- 9. November 2018
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Erteilung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B26/00G01N21/95G01J3/26G02B5/28H01L21/67B81B3/00B81C99/00G01J3/02G01J3/12G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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