Waferinspektionsverfahren und -Wafer

EP3715933 Art B1 21. Februar 2024

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3715933
Aktenzeichen
EP18880935
Anmeldetag
9. November 2018
Veröffentlichung
21. Februar 2024
Erteilung
21. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G02B26/00G01N21/95G01J3/26G02B5/28H01L21/67B81B3/00B81C99/00G01J3/02G01J3/12G01N21/956
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hamamatsu Photonics K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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