Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Vorderseite einer Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP3721469
Art A1
14. Oktober 2020
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3721469
- Aktenzeichen
- EP18811247
- Anmeldetag
- 28. November 2018
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205H01L21/687C30B25/10C30B25/12C30B29/06C23C16/458C23C16/46C30B25/20H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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