Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Vorderseite einer Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

EP3721469 Art A1 14. Oktober 2020

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3721469
Aktenzeichen
EP18811247
Anmeldetag
28. November 2018
Veröffentlichung
14. Oktober 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/205H01L21/687C30B25/10C30B25/12C30B29/06C23C16/458C23C16/46C30B25/20H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Siltronic AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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