Verfahren zum Messen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat
EP3721471
Art B1
9. August 2023
Anmelder: KLA-TENCOR CORPORATION, Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3721471
- Aktenzeichen
- EP18891941
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 9. August 2023
- Erteilung
- 9. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G01B5/00G01B11/00G01B21/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KLA-TENCOR CORPORATION
Kla-Tencor Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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