Verfahren und Vorrichtung zur Formung einer Strukturierten Materialschicht

EP3722457 Art A1 14. Oktober 2020

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3722457
Aktenzeichen: EP19168949
Anmeldetag: 12. April 2019
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/04C23C16/26C23C16/30C23C16/48C23C16/56G03F1/22G03F7/20H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

3.336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von