Lochformungsverfahren und Lochformungsvorrichtung
EP3722794
Art B1
2. Oktober 2024
Anmelder: Hitachi High-Tech Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3722794
- Aktenzeichen
- EP18886281
- Anmeldetag
- 9. November 2018
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2024
- Erteilung
- 2. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N27/00B82Y15/00B01D67/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi High-Tech Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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