Leiterplatte, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP3723120 Art A1 14. Oktober 2020

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3723120
Aktenzeichen: EP18886318
Anmeldetag: 5. Dezember 2018
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/15H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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