Kühlplatte zur Kühlung von Anwendungen mit Hohem Wärmefluss

EP3723464 Art B1 14. Juni 2023

Anmelder: ABB E-mobility B.V., ABB Schweiz AG 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3723464
Aktenzeichen: EP19168951
Anmeldetag: 12. April 2019
Veröffentlichung: 14. Juni 2023
Erteilung: 14. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20F28F3/12H01L23/473

Abstract

A cold plate (1) comprising: a base structure (3), a cooling layer (5), and at least one porous or hollow spacer (7) provided between the base structure (3) and the cooling layer (5), whereby a cooling channel structure is formed between the base structure (3) and the cooling layer (5).

Anmelder

Firmen: ABB E-mobility B.V.
ABB Schweiz AG
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ABB E-mobility

Niederländische Gesellschaft des Schweizer Technologiekonzerns ABB. ABB E-mobility entwickelt und vertreibt Ladeinfrastruktur und Ladestationen für Elektrofahrzeuge.

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🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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