Spaltmessung auf einem Chip

EP3724602 Art B1 9. August 2023

Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3724602
Aktenzeichen: EP18797273
Anmeldetag: 10. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. August 2023
Erteilung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G01C19/5726G01C25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: InvenSense, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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