Verfahren für Ultraschallbonden
EP3730243
Art B1
27. April 2022
Anmelder: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION, Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3730243
- Aktenzeichen
- EP19835224
- Anmeldetag
- 13. März 2019
- Veröffentlichung
- 27. April 2022
- Erteilung
- 27. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/10B23K20/00// B23K101/40B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.
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