Gestapelte Halbleiterpackungen mit Matrizenüberform

EP3731262 Art A1 28. Oktober 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3731262
Aktenzeichen: EP20164012
Anmeldetag: 18. März 2020
Veröffentlichung: 28. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L25/03H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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