Selbstentzerrte und Selbstübersprechungskompensierte 3D-Übertragungsleitungsarchitektur mit Periodischen Bumps für Hochgeschwindigkeits-Eintakt-Signalübertragung
EP3731269
Art B1
30. Juli 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3731269
- Aktenzeichen
- EP20163316
- Anmeldetag
- 16. März 2020
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2025
- Erteilung
- 30. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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