Halbleitergehäuse mit Antennen
EP3731270
Art B1
27. September 2023
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3731270
- Aktenzeichen
- EP20175885
- Anmeldetag
- 1. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Erteilung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/498H01Q1/22H01Q19/00H01Q9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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