Öffnungs-/schliessmechanismus für einen Öffnungs-/schliesskörper

EP3734092 Art B1 7. Juni 2023

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3734092
Aktenzeichen: EP18894524
Anmeldetag: 13. Dezember 2018
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Erteilung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: F16C11/04F16C11/12H01R13/42H01R13/193

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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