Öffnungs-/schliessmechanismus eines Öffnungs-/schliesskörpers

EP3734774 Art B1 7. Februar 2024

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3734774
Aktenzeichen: EP18894521
Anmeldetag: 13. Dezember 2018
Veröffentlichung: 7. Februar 2024
Erteilung: 7. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R33/76H05K7/10G01R1/04H01R13/193G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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